贴氟衬有毒吗(涂氟有没有副作用)

答：由于微小的粒子就能引起电子组件与电路的缺陷

答：半导体材料的电传特性介于良导体如金属(铜、铝，以及钨等)和绝缘和橡胶、塑料与干木头之间。最常用的半导体材料是硅及锗。半导体最重要的性质之一就是能够藉由一种叫做掺杂的步骤刻意加入某种杂质并应用电场来控制其之导电性。

答：CVD是一种利用气态的化学源材料在晶圆表面产生化学沉积的制程

答：称为金属沉积前的介电质层，其界于多晶硅与第一个金属层的介电质

17.TEOS在常温时是以何种形态存在?

18.二氧化硅其K值为3.9表示何义

答：表示二氧化硅的介电质常数为真空的3.9倍

19.氟在CVD的工艺上，有何应用

答：clean制程时,利用生成物或反应物浓度的变化,因其特定波长光线被detector 侦测到强度变强或变弱,当超过某一设定强度时,即定义制程结束而该点为endpoint.